Apa proses PCBA SMT?

• SMT (teknologi lumahing gunung), yaiku teknologi Gunung Surface, minangka teknologi lan proses sing paling populer ing industri rapat elektronik. Iki nduweni peran penting ing PCB (Majelis Dewan Circuit Dewan Circuit) Proses Pabrik. Kanthi istilah sing gampang, PCBA minangka komponen sing nginstal macem-macem komponen elektronik ing papan sirkuit sing dicithak (PCB), lan SMT minangka proses utama kanggo nyadari instalasi kasebut.

Printer Papan Solder

• Iki minangka langkah pertama ing proses SMT lan kaya bangunan "dhasar" kanggo PCBA. Pisanan, PCB tetep ana ing workbench saka pers cetak cetakan. Banjur, tempel sing adol (tempel bubuk alloy lan fluks) dicithak nganggo bolong baja (lembaran tipis kanthi pola bukaan tartamtu) menyang PCB sing kudu disandhang. Proses iki mbutuhake kendali sing tepat saka tempel sing adol lan posisi cetak, akeh minangka pelukis ditrapake cat ing tliti kanthi tliti. Yen jumlah tempel sing adol akeh banget, bisa uga ana masalah kayata sirkuit cendhak ing proses welding sakteruse; Tempel sing adol cilik bisa nyebabake soldering sing ringkih.

Komponen Gunung

• Sawise cetak solder sing adol wis rampung, mlebu ing komponen komponen pemandangan phase, yaiku tahapan ing ngendi PCBa wiwit "nambah bata lan mortir". Mesin Gunung, sing kaya "elf" super fleksibel sing bisa njupuk macem-macem komponen gunung permukaan utawa plato materi kanthi kacepetan sing dicithak ing posisi PCB sing dicithak ing posisi pcb Waca rangkeng-. Komponen kasebut beda-beda ukurane saka Krasis, Resistor, lan liya-liyane. Mesin penempatan bisa ditindakake kanthi presisi sing ekstrem, mesthekake yen saben komponen wis dipasang persis, kanthi wates kesalahan sing paling cilik, kanthi cara sing padha karo pekerjaan masarakat ing struktur bangunan.

Reflow Soldering

• Nalika komponen dipasang ing PCB kanthi akurat, mula bakal diurus "tes welding" - reflower welding. Proses iki kaya "baptisan suhu dhuwur" kanggo PCBA, saengga pasang solder cair kanthi suhu sing dhuwur, supaya bisa adol pin komponen lan bantalan ing PCB kanthi kenceng. Ing welder reflow, suhu bakal mundhak lan nyuda miturut kurva prasetel. Yen suhu mundhak menyang titik lebur tempel sing adol, tempel sing adol bakal dadi cair, lan miturut tumindak tension permukaan, bakal ngisi celah ing ngisor pin saka komponen sing apik. Yen suhu mudhun, tempel resolusi, komponèt sing solder tetep ing PCB, kaya bagean logam sawise suhu sing dhuwur, sinar kenceng lan tegas.

3.inspeksi lan ndandani

• Sawise sawetara proses pisanan, PCBA wis wiwit dibentuk, nanging ora bisa "dijupuk entheng". Iki diikuti tes sing ketat, sing kaya "ujian awak lengkap" kanggo PCBA. Pemriksaan optik otomatis (AOI) bisa mriksa apa posisi komponen sing bener, apa ana komponen sing wis ilang, apa sing adol Solder Solder apik, lan masalah liyane. Yen PCBA sing cacat ditemokake, kudu didandani. Diposaken kaya "ngobati" lara sing lara. Teknisi bakal nggunakake alat khusus lan peralatan kanggo ndandani bagean sing salah, kayata sendi solder sing solder utawa ngganti komponen sing rusak, kanggo mesthekake yen saben PCBA bisa nyukupi standar kualitas sadurunge bisa dikirim menyang link produksi sabanjure utawa dikirim menyang Pelanggan.

4.Sambungake kabeh , teknologi SMT minangka sistem sing tepat lan kompleks ing proses produksi PCBA. Saka dhasar konstruksi tandel solder, menyang campuran komponen sing ati-ati sing dipasang, menyang kunci kunci reflower welding, lan deteksi pungkasan, saben tautan wis nyambung lan diselehake. Implementasi sing tepat lan sesambungan saben sing efektif kanggo nggunakake PCB sing bermutu tinggi, ketemu karo syarat produk elektronik kanggo kinerja industri elektronik, lan kanggo ningkatake pangembangan industri elektronik, lan layake padhet Yayasan kanggo lair saka akeh produk elektronik teknologi tinggi.